沪深股票配资东方电气微纳材料领域产业化工厂投产

上证报中国证券网讯（记者张问之）5月8日沪深股票配资，由东方电气集团主办的泛半导体封装互联材料产业推进会（简称“推进会”）在东方电气精细电子材料（德阳）有限公司（下称“东方精材”）举办。来自政府机构、行业协会、高校院所、产业链上下游企业等80余名代表汇聚一堂，共同见证东方精材投产起航。

东方电气集团总经理、党组副书记张彦军，德阳市委书记刘光强，中国电子商会会长王宁等代表共同点亮了“纳米之光”，东方精材年产350吨高分散超细银粉产线正式投产，为新能源材料产业国产化注入了强劲动力。

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推进会上，东方精材分别与无锡帝科、杭州华光签订合作协议，绵竹市政府与东方研究院签署合作协议，东方江峡产业投资、德阳投资控股集团、四川绵竹高发投资集团、东方研究院签订合作协议，江苏瀚思瑞与四川绵竹高新技术产业园区签订合作协议。

据悉，东方精材于2023年12月成立，作为国内微纳米互联封装材料领域的开拓者，东方精材通过自主创新沪深股票配资，持续提升光伏产业链关键底盘材料——微纳米导电粉体材料国产化水平，重点突破半导体封装材料核心技术壁垒，以纳米级材料解决方案助力客户实现降本增效，矢志打造具有国际竞争力的半导体封装材料创新高地。

东方精材以新能源微纳银粉材料为切入点，拓展延伸微纳互连封装材料产品，成功掌握“粒径及分布可控制备、孔径及比表可控、表面改性和功能化、键合官能团种类和密度精准调控、纳米粒子规模化生产”等五大核心技术。

在光伏领域，公司成功研发出TOPCon正背细栅银粉、TOPCon主栅银粉、TBC银粉、HJT低温银粉及银包铜粉等产品。在半导体互联封装领域，公司开发出片状银粉、片球混合银粉、电子级纳米银粉、烧结型纳米银粉、抗氧化铜粉、银/铜焊膏、硅微粉等多项微纳材料，突破电子封装“最后一纳米”。在液晶显示领域，开发导电微球、间隔物微球等产品，用纳米级精度重构光显秩序，以东方标准定义未来视效新基准。

与此同时，东方精材实现了材料的柔性制造，可根据不同材料的晶体结构特性和应用需求，组合工艺模块并优化反应路径。生产线深度融合制造执行系统（MES）与数字采集系统，形成从原料投料到成品包装的完整数字工艺档案，确保每一批产品都拥有可追溯的“数字身份证”沪深股票配资，以智能制造确保高质量微纳产品产出。

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